【招标信用】8个亿，四川省成都市新中标一个项目

西部集成电路材部装创新综合产业园（一期）项目设计-施工总承包建设地点：德源大道以南，货运大道以北，天全路以东。建设规模：项目总用地面积 64053.54㎡（约 96.08 亩），总建筑面积约200227.37㎡，功能集孵化、研发、中试、测试、验证、制造为一体的材部装产业创新综合体，主要建设内容包括标准厂房、研发办公、综合物资中心、商务配套、产业配套等。招标范围：西部集成电路材部装创新综合产业园（一期）项目建设范围内的施工图设计、施工总承包直至竣工验收及整体移交、质量缺陷责任期内的缺陷修复等全部工作。计划总工期：810日历天。本项目采用评定分离，排名不分先后中标候选人：(牵头人)中国建筑第四工程局有限公司,(成员)同济大学建筑设计研究院（集团）有限公司,(成员)四川公路桥梁建设集团有限公司 投标报价：***.84元中标候选人：(牵头人)成都建工第五建筑工程有限公司,(成员)中南建筑设计院股份有限公司
投标报价：816489875.34元(牵头人)成都倍特建筑安装工程有限公司,(成员)中国建筑西南设计研究院有限公司,(成员)信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司投标：805069180.47元